Повышение быстродействия плат ускорителей в приложениях ИИ с помощью модулей ChiP-set от Vicor
15 мая 2020
Малая площадь и низкий профиль (45,7×8,6×3,2 мм) токовых умножителей позволяет установить их рядом с процессором, чтобы сократить потери в схеме подачи питания и повысить эффективность системы электропитания. Серийно выпускаемые модули ChiP-set 4609, предназначенные для питания плат ускорителей (OCP Accelerator Module, OAM) GPU в приложениях искусственного интеллекта (ИИ), предлагаются новым заказчикам на демонстрационной плате Hydra II от Vicor.
Модуль ChiP-set 4609 пополняет ассортимент устройств Power-on-Package, реализованных по технологии LPD (Lateral Power Delivery). В сравнении с ней новаторская технология VPD (Vertical Power Delivery) позволит в скором времени намного увеличить нагрузку по току. VPD-система подает ток от вертикального стека силовых преобразователей, который находится под процессором, через конденсаторную цепь, подключаемую к нему в соответствии с его схемой выводов. GCM (GearedCurrentMultiplier) – специализированная VPD-модификация токового умножителя, в которую входит «коробка передач» – слой конденсаторной цепи в вертикальном стеке. Благодаря тому, что GCM-умножители установлены непосредственно под процессором и потери в цепи подачи питания исключены, плотность тока возрастет до 2 А/мм2.
LPD- и VPD-умножители тока Power-on-Package компании Vicorрешают проблему «последнего дюйма», обеспечивая беспрецедентно высокую плотность тока и эффективно осуществляя питание современных процессоров в приложениях искусственного интеллекта с платами ускорителей, кластеров ИИ высокой плотности и высокоскоростных вычислительных сетей.
Источник
Телефон: +7 (495) 234-0110
Москва, ул. Краснопролетарская, д. 16, подъезд No.5
Тел.: +7 (495) 234-0110
Факс: +7 (495) 956-3346
E-mail: sales@s-ekomplekt.ru