Спец-ЭлектронКомплект

Nexperia объявила, что более двадцати логических компонентов в миниатюрных корпусах MicroPak теперь соответствуют требованиям автомобильного стандарта AEC-Q100. Эти логические устройства имеют наименьшие размеры среди подобных микросхем, предназначенных для автомобильных приложений, а по уровню характеристик превосходят требования Совета по автомобильной электронике (AEC).

В корпусах MicroPak размещаются те же кристаллы, что и в более крупных вариантах приборов, выпускаемых в корпусах PicoGate. Это гарантирует, что электрические характеристики остаются в точности такими же, как у выводных эквивалентов. По сравнению с выводными эквивалентами, корпуса MicroPak экономят до 64% площади печатной платы и обеспечивают более надежное соединение между микросхемой и платой благодаря более высокому соотношению площадей выводов и корпуса.

Полный ассортимент приборов Nexperia в корпусах MicroPak исключительно широк и включает в себя логические элементы, буферы/ инверторы/ драйверы, коммутаторы шин, шинные приемопередатчики, триггеры, декодеры/ демультиплексоры, мультиплексоры, защелки, трансляторы уровней и триггеры Шмитта.

Двадцать устройств в корпусах XSON6 (SOT886 и SOT1202) и XSON8 (SOT833-1 и SOT1203) из автомобильного портфолио Nexperia уже доступны для немедленной поставки, включая одно- и двухвентильные приборы серий AUP (от 0.8 В до 3.6 В), AVC (от 1.2 В до 3.6 В) и LVC (от 1.65 В до 5.5 В) – начиная от логических вентилей, и до трансляторов уровней. Кроме того, по запросу потребителей могут быть выпущены дополнительные устройства в корпусах MicroPak для автомобильных приложений.

Гислен Джилисен-Янссен (Ghislaine Jilisen-Janssen), менеджер по продукции Mini Logic, прокомментировал: «Это самые миниатюрные логические компоненты, сертифицированные для автомобильной промышленности. Перечень приложений включает автомобильные информационно-развлекательные системы и усовершенствованные системы помощи водителю, где миниатюризация имеет первостепенное значение».

Источник